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半導體(ti) 激光治療儀(yi) ILaser I
結構及組成/主要組成成分
該產(chan) 品由激光器主機、光纖治療頭,腳踏開關(guan) 組成,主機包括激光器、液晶屏、內(nei) 部電源、門聯鎖開關(guan) 、停止按鈕、電源輸入接口。
適用範圍/預期用途
在醫療機構中使用,產(chan) 品用於(yu) 口腔軟組織的汽化、碳化、凝固和照射,以達到排齦和治療口腔牙齦組織增生的目的。
操作簡單,每個(ge) 人都可以學會(hui) 使用它。
無需等待即可啟動,立即使用;
內(nei) 置10多個(ge) 臨(lin) 床適應症參數模板,可自動保存您的設置,簡單易用,節省您的時間。
注意使用的每一個(ge) 小細節 - 手柄開關(guan) 和激光發射腳踏開關(guan) 兼容操作。
手柄是可拆卸的,也可以高壓滅菌。手機具有功率調節按鈕,易於(yu) 操作。激光開關(guan) 按鈕確保了最大的安全性。
口腔醫學的典型應用 口腔外科
膿腫、牙冠伸長、纖維瘤、唇舌切除術、牙齦切除術、牙齦成形術、白斑、粘液囊腫、二次種植體(ti) 暴露、牙齒正畸出疹、牙齦回縮。
波長:980納米
激光功率:0.5W-8W
發射模式:連續模式和脈衝(chong) 模式
激光器類型:IV型,InGAsP二極管激光器
光纖直徑:200/400 um
用戶界麵:OLED顯示屏
瞄準激光波長:650nm
瞄準激光功率:<2mW
尺寸:190mm xl55mmx260mm
手機重量: 150g
工作電源:內(nei) 置可充電鋰離子電池
半導體(ti) 激光治療儀(yi) ILaser I
結構及組成/主要組成成分
該產(chan) 品由激光器主機、光纖治療頭,腳踏開關(guan) 組成,主機包括激光器、液晶屏、內(nei) 部電源、門聯鎖開關(guan) 、停止按鈕、電源輸入接口。
適用範圍/預期用途
在醫療機構中使用,產(chan) 品用於(yu) 口腔軟組織的汽化、碳化、凝固和照射,以達到排齦和治療口腔牙齦組織增生的目的。
操作簡單,每個(ge) 人都可以學會(hui) 使用它。
無需等待即可啟動,立即使用;
內(nei) 置10多個(ge) 臨(lin) 床適應症參數模板,可自動保存您的設置,簡單易用,節省您的時間。
注意使用的每一個(ge) 小細節 - 手柄開關(guan) 和激光發射腳踏開關(guan) 兼容操作。
手柄是可拆卸的,也可以高壓滅菌。手機具有功率調節按鈕,易於(yu) 操作。激光開關(guan) 按鈕確保了最大的安全性。
口腔醫學的典型應用 口腔外科
膿腫、牙冠伸長、纖維瘤、唇舌切除術、牙齦切除術、牙齦成形術、白斑、粘液囊腫、二次種植體(ti) 暴露、牙齒正畸出疹、牙齦回縮。
波長:980納米
激光功率:0.5W-8W
發射模式:連續模式和脈衝(chong) 模式
激光器類型:IV型,InGAsP二極管激光器
光纖直徑:200/400 um
用戶界麵:OLED顯示屏
瞄準激光波長:650nm
瞄準激光功率:<2mW
尺寸:190mm xl55mmx260mm
手機重量: 150g
工作電源:內(nei) 置可充電鋰離子電池